您好,欢迎来到东莞市众为金属表面处理有限公司官网!
高级搜索:

PCB巨头纷纷跨界太阳能比拼扩产能力

来源: 时间:2018-02-06 13:41:03

印刷电路板(PCB)族群台虹、升贸、耀华等过去因跨足太阳能市场,受景气不振拖累,去年底逐渐从谷底回升,看好今年明显发酵,纷纷扩充产能或提高人力。
    升贸科技看好太阳能产业复苏,带动应用电池模组的镀锡铜带需求,在出货、营收逆势创历史新高,评估再扩厂产能。 
    升贸太阳能模组镀锡铜带(PV Ribbon)在2月传统淡季营收、出货量均创历史新高,公司表示,主要受惠太阳能市场在日本调整补贴补助、欧美经济逐渐复苏及新兴市场需求成长推动,呈现淡季不淡。
    升贸表示,不仅客户端订单能见度大幅提高,也预见客户端持续扩产,早在去年下半年就扩充PV Ribbon产能,2月底又新增三条生产线投产,月产能80百万瓦(MW),并视市况持续今年扩充,因应可望倍数成长的需求。
    耀华太阳能电池虽未规划增加产能,目前以代工稳健经营,但近日人员已从一班提高到两班。
台虹去年营运、获利创历史新高,两大产品软性印刷电路板(FPC)上游软性铜箔基板(FCCL)及应用太阳能模组的背板(Back Sheet)同步升温,在去年下半年持续扩增产能后,今年虽以去瓶颈为主,但因制程可共用,可视市况调整产品配置。
    台虹更乐观来自太阳能市场的需求,预计Back Sheet今年占营收比重可近50%,高出去年近3个百分点,但也不看淡FPC 产业。
    耀华也看好下半年高密度连接(HDI)板本业,明显较上半年跃层,尤其HDI最高阶的任意层(Any Layer),届时恐有数月供不应求。
    升贸也对焊锡本业乐观,除景气好转,近年来积极优化产品组合结构奏效,半导体封装产品所需的bumping锡膏、u-BGA 超微细锡球及植球助焊剂等高阶产品,占营收比重提高。
关键字: 
新闻中心更多

东莞市众为金属表面处理有限公司

  • 电话:0769-82196805

  • 传真:0769-82196805
  • 邮箱:13929262439@163.com
  • 地址:

    莆心湖街道中心二路13号众为金属表面处理有限公司


客户反馈

服务主题: 谢谢您的合作
姓名: 姓名不能为空
所在国家:
详细地址: 详细地址不允许为空
联系电话:
传真: 你真的不想留传真号码吗?
电子邮箱: 邮箱格式不正确
反馈信息: 反馈信息不允许为空
验证码: 看不清,请换一张
验证码: 验证码不正确